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烧结银膏 XY-ASP-NM250P

特点:


- 有压烧结,大尺寸芯片烧结

- 低温烧结,高温服役

- 高连接强度

- 高导电、导热性能良好

- 可替代高铅焊料

- 符合RoHS要求


描述:


 XY-ASP-NM250P烧结银膏需施加压力辅助烧结,相比XY-ASP-N250,更适合大尺寸芯片的连接,烧结后能获得更高的致密度、连接强度、连接层热导率,且能适用于裸铜面连接,价格也更低廉,主要用于功率器件尤其是SiC器件的大芯片和小基板封接。


技术参数:


适用表面镀层Au,Ag,Cu
烧结温度(℃)230-250,推荐250
烧结压力(MPa)20
烧结后银含量(%)100
服役温度(℃)>400
导热系数(W/m·K)
>260
电阻率(μΩ·cm)<1.5

芯片连接强度(MPa)

>60(Au,3x3mm)

高温剪切强度(MPa)

>60@260℃
包装规格

10g,15g,20g,30g(针筒包装)

100g,200g,500g(罐装)

*其他规格可沟通

存储

0-10℃,保质期6个月


应用:


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