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金锡焊球

金锡焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。先艺的金锡焊球具有尺寸小、精度高的特点,焊球最小直径可达50μm。

特点

l抗氧化性强

l尺寸精准

规格参数

成分 

Au80Sn20

熔化温度 (℃)

280

球径 

φ50-100μm±10%

其它粒径也可根据需要订制。