AMB陶瓷覆铜板
活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。
特点：
l自主研发的活性钎料
l 全工艺流程自主自控
l超低界面空洞率，高导热
l 抗温度冲击性能好，服役可靠性高
规格参数：
陶瓷/铜厚度组合：
AMB载板表面处理：
典型应用场景：
新能源汽车
轨道交通
智能电网
光伏与储能
活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。
特点：
l自主研发的活性钎料
l 全工艺流程自主自控
l超低界面空洞率，高导热
l 抗温度冲击性能好，服役可靠性高
规格参数：
陶瓷/铜厚度组合：
AMB载板表面处理：
典型应用场景：
新能源汽车
轨道交通
智能电网
光伏与储能
