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AMB陶瓷载板

活性金属钎焊(AMB)陶瓷载板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势,通常作为高压、大功率器件封装用基板,尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求,广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、军工航天等领域。

特点

l自主研发的活性钎料

l 全工艺流程自主自控

l超低界面空洞率,高导热

l 抗温度冲击性能好,服役可靠性高

 

规格参数

陶瓷规格

热导率(W/m·K)

Si3N4:≥80

AlN:≥170

厚度(mm)

Si3N4:0.25/0.32

AlN:0.25/0.38/0.63/1.0

铜规格

厚度(mm)

0.3/0.4/0.5/0.8

产品规格

最大尺寸(mm)

138*190

最大有效面积(mm)

127*178

产品性能

空洞率(C-SAM, 分辨率50 um)

<0.3%

剥离强度(N/mm)

@50 mm/min, 铜厚度 0.3mm

>10

冷热冲击寿命(cycle)

@-55~150℃,保持15min,转换时间 <10s

>5000

>500

可焊性

>95%

打线性能

@300um Al, 剪切速率 500um/s, 剪切高度≤30um

剪切力≥1000gf

铝线残留面积≥50%

 

典型应用场景:

新能源汽车    

轨道交通

智能电网

光伏与储能