AMB陶瓷覆铜板
活性金属钎焊(AMB)陶瓷载板是通过活性金属钎料将陶瓷板和铜板钎焊复合形成，相比传统的DBC陶瓷覆铜板，具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、军工航天等高可靠性要求的领域。
▶特点：
▪ 自主研发的活性钎料
▪ 全工艺流程自主自控
▪ 超低界面空洞率，高导热
▪ 抗温度冲击性能好，服役可靠性高
▶规格参数：
陶瓷规格 | 热导率（W/m·K） | Si3N4：≥80 | AlN：≥170 | ZTA≥27 |
厚度（mm） | 0.25/0.32 | 0.38/0.63/1.0 | 0.25/0.32/0.38 | |
铜规格 | 厚度（mm） | 0.2/0.3/0.4/0.5/0.8 | ||
产品规格 | 最大尺寸（mm） | 138*190 | ||
最大有效面积（mm） | 127*178 | |||
产品性能 | 空洞率 | ＜0.3% | ||
剥离强度（N/mm） | ＞10 | |||
冷热冲击寿命 @-55~150℃, 保持 15min，变温 ＜10s | ＞5000 | ＞40 | ＞200 | |
可焊性 | ＞95% | |||
打线性能 | 剪切力≥1000gf 铝线残留面积≥50% | |||
▶陶瓷/铜厚度组合：
铜厚 （mm） 陶瓷厚度（mm） | 0.3 | 0.4 | 0.5 | 0.8 |
0.25 | Si3N4, ZTA | Si3N4, ZTA | Si3N4, ZTA | Si3N4 |
0.32 | Si3N4, ZTA | Si3N4, ZTA | Si3N4, ZTA | Si3N4 |
0.38 | AlN, Al2O3/ZTA | ZTA | ZTA | - |
0.63 | AlN, Al2O3 | AlN, Al2O3 | AlN, Al2O3 | - |
1.00 | AlN, Al2O3 | AlN, Al2O3 | AlN, Al2O3 | AlN, Al2O3 |
▶AMB载板表面处理：
铜表面粗糙度 | Ra≤1.5μm, Rz≤10μm, Rmax=50μm | |
镀层 | 裸铜防氧化 | - |
镀镍 | 2~10μm（P 6%-10%） | |
镀银 | 0.1-1.0μm | |
镀镍金 | Ni: 2~10μm，Au:0.05~0.3μm | |
镀镍钯金 | Ni:2~10μm，Pd:0.05~0.3μm，Au:0.05~0.3μm | |
阻焊 | 线宽、线距及公差 | 线宽、线距≥0.2mm，公差 ±0.2mm |
位置公差 | ±0.2mm | |
厚度 | 5~40μm | |
耐温 | ≤320℃/10s | |
▶典型应用场景：
▪ 新能源汽车
▪ 轨道交通
▪ 智能电网
▪ 光伏与储能
