纳米银膏
纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备,工艺温度低,连接强度高,烧结后为100%Ag,理论熔点达到961℃,可替代现有的高铅焊料应用,且导热性能优异,适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接,尤其契合第三代半导体封装应用。
特点
l 独有的纳米银分散体系,符合RoHS要求
l无压烧结/加压烧结
l 低温烧结(250℃),高温服役
l 高连接强度,高导电、导热性能
l 可替代高铅焊料
l无有机残留,无需清洗
规格参数
型号 | XY-ASP-N250 | XY-ASP-NM250P | ||
适用表面镀层 | Au,Ag | Au,Ag,Cu | ||
烧结温度&压力 | 250℃,无需压力 | 250℃,20MPa | ||
烧结气氛 | Au/Ag镀层:空气或氮气气氛 Cu镀层:氮气气氛 | |||
烧结后 | 银含量% | 100 | ||
最高服役温度℃ | >400 | |||
导热系数W/m·K | >200 | >260 | ||
电阻率μΩ·cm | <3.0 | <1.5 | ||
芯片连接强度(MPa) | >30 | >60 | ||
包装规格 | 2g、5g、10g、20g、(针筒包装) | |||
存储 | 0-10℃,保质期6个月 |
典型应用场景:
大功率半导体器件封装