纳米银膏
纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备，工艺温度低，连接强度高，烧结后为100%Ag，理论熔点达到961℃，可替代现有的高铅焊料应用，且导热性能优异，适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接，尤其契合第三代半导体封装应用。
特点
l 独有的纳米银分散体系，符合RoHS要求
l无压烧结/加压烧结
l 低温烧结（250℃），高温服役
l 高连接强度，高导电、导热性能
l 可替代高铅焊料
l无有机残留，无需清洗
规格参数
型号 | XY-ASP-N250 | XY-ASP-NM250P | ||
适用表面镀层 | Au，Ag | Au，Ag，Cu | ||
烧结温度&压力 | 250℃，无需压力 | 250℃，20MPa | ||
烧结气氛 | Au/Ag镀层：空气或氮气气氛 Cu镀层：氮气气氛 | |||
烧结后 | 银含量% | 100 | ||
最高服役温度℃ | ＞400 | |||
导热系数W/m·K | ＞200 | ＞260 | ||
电阻率μΩ·cm | ＜3.0 | ＜1.5 | ||
芯片连接强度（MPa） | ＞30 | ＞60 | ||
包装规格 | 2g、5g、10g、20g、（针筒包装） | |||
存储 | 0-10℃，保质期6个月 | |||
典型应用场景：
大功率半导体器件封装
