ty8天游线路检测中心-天游8线路检测中心

销售林工

销售卢工

销售冉工

销售袁工

在线客服

纳米银膏

纳米银膏兼容锡膏的点胶、印刷工艺和设备,工艺温度低,连接强度高,烧结后为100%Ag,理论熔点达到961℃,可替代现有的高铅焊料应用,且导热性能优异,适用于IGBT、LED、射频等功率元器件的无压封接,尤其契合第三代半导体封装应用。

特点

l 独有的纳米银分散体系,符合RoHS要求

l无压烧结/加压烧结

l 低温烧结(250℃),高温服役

l 高连接强度,高导电、导热性能

l 可替代高铅焊料

l无有机残留,无需清洗

规格参数

型号

XY-ASP-N250

XY-ASP-NM250P

适用表面镀层

Au,Ag

Au,Ag,Cu

烧结温度&压力

250℃,无需压力

250℃,20MPa

烧结气氛

Au/Ag镀层:空气或氮气气氛

Cu镀层:氮气气氛

烧结后

银含量%

100

最高服役温度℃

>400

导热系数W/m·K

>200

>260

电阻率μΩ·cm

<3.0

<1.5

芯片连接强度(MPa)

>30

>60

包装规格

2g、5g、10g、20g、(针筒包装)

存储

0-10℃,保质期6个月

 

 

典型应用场景:

大功率半导体器件封装