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铟银In97Ag3焊片

特点:


- 低温共晶钎料,熔点143℃

- 强度低,延展性好

- 良好的导电、导热性

- 良好的抗疲劳性

- In能降低表面能,润湿性好

- In稀少,常作特殊焊料使用


描述:


In97Ag3为低温共晶钎料,熔点为143℃In97Ag3熔点低、抗拉强度低,其抗拉强度比Sn63Pb37低得多,比纯Sn稍高些,适用于低温低强度封装。InBi一样,能降低表面能,对Cu具有良好的润湿性。相较于Sn基钎料,In97Ag3钎料能抑制AuAg的溶蚀。In的低熔点合金系列,因其熔点低、抗疲劳性和延展性好,导电、导热性好,可靠性高,尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性,已成为微电子组装的主要特种焊料之一。

铟基钎料广泛应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的钎接。优良的导热性,是一种很好的导热界面材料,在LED或热感应器中具有重要的应用价值。

焊料成分及性能:   


焊料成分: 

元素

Wt%

(In)

余量

(Ag)

3.0±0.2

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
 g/cm³

电阻率
µΩ·m

热导率W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃ 

抗拉强度

 Mpa

In97Ag3

143

7.38

0.075

73

22

5.5

操作细节:


- 焊料拿取:

   使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

   In97Ag3焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸:



厚度(t)

长宽或直径(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常规焊料合金

铟合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t <0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t <0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t <0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±5%

储存及产品管理:     


- 储存

   该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤55%RH。

- 产品管理

   产品不用时保持容器密封。

安全:


- 请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

- 请不要与其它有毒化学品混合。

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