ty8天游线路检测中心-天游8线路检测中心

天游8线路检测中心

ty8天游线路检测中心先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商

咨询电话:020-34698382

English site

微信公众号

锡银铜SAC305焊片

特点:  


- 无铅焊料,熔点为217/218℃

- 润湿性好

- 力学性能优异

- 抗疲劳性能好、焊接接头可靠性高

- 与各种类型的焊剂相容

- 价格性能比较优的Sn-Ag-Cu系焊料合金


描述:


Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中SAC105SAC305SAC387SAC405,熔点都在217℃左右。在这些焊料中,SAC305是典型代表,含银量比SAC105高,因而焊接强度、润湿性、热疲劳等性能优于SAC105。对比含银更高的SAC387等则价格便宜。

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高,润湿特性也好于Sn-CuSn-Ag焊料。通常用于回流焊、补锡和手工焊。

焊料成分及性能:    


焊料成分: 

元素

Wt%

(Ag)

3.0±0.2

(Cu)

0.5±0.2

(Sn)

余量

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm³

电阻率
µΩ·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃ 

抗拉强度
Mpa

SAC305

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

217 / 218

7.37

0.132

58

21

50

操作细节:


- 焊料拿取:

   使用防静电的夹具拿取焊料,防止焊料污染及变形。

- 助焊剂兼容性:

   SAC305 焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸:


厚度(t)

长宽或直径(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常规焊料合金

铟合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t <0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t <0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t <0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±5%

储存及产品管理:                                            


-储存

  该产品的最佳保存温度为25±5℃,相对湿度≤55%RH。

-产品管理 

  产品不用时保持容器密封。

安全:                                                      


-请在有足够通风和一定的个人保护条件下使用该产品。

-请不要与其它有毒化学品混合。


在线客服