ty8天游线路检测中心-天游8线路检测中心
ty8天游线路检测中心
先进半导体连接材料制造商,电子封装解决方案提供商
网站首页
ty8天游线路检测中心
公司简介
领导寄语
发展历程
检测中心
检测设备
先艺产品
微电子封装互连材料
预成形焊片
常用焊料目录
金基焊料
银基焊料
铟基焊料
锡基焊料
预涂助焊剂焊片
自动供料包装方案
金锡焊膏
金锡焊球
焊丝与焊膏
贵金属键合丝、带
助焊膏
微电子封装互连器件
预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
第三代功率半导体封装材料
AMB陶瓷覆铜板
纳米银膏
技术支持
应用案例
知识库
新闻资讯
企业新闻
行业新闻
合作客户
联系我们
客户留言
联系我们
English
关闭
销售林工
销售卢工
销售李工
销售袁工
WhatApp
在线客服
微电子封装互连材料
预成形焊片
微电子封装互连器件
第三代功率半导体封装材料
先艺产品
微电子封装互连材料
预成形焊片
常用焊料目录
金基焊料
银基焊料
铟基焊料
锡基焊料
预涂助焊剂焊片
自动供料包装方案
金锡焊膏
金锡焊球
焊丝与焊膏
贵金属键合丝、带
助焊膏
微电子封装互连器件
预置金锡盖板
金锡薄膜热沉
第三代功率半导体封装材料
AMB陶瓷覆铜板
纳米银膏
预成形焊片
预成形焊片是根据客户要求定制成不同形状的焊料。天游8线路检测中心提供各种尺寸的预成形焊片,加工精度高,焊接性能优良,适用于各工业领域。
常用焊料目录
金基焊料
银基焊料
铟基焊料
锡基焊料
预涂助焊剂焊片
自动供料包装方案
上一页
1
下一页