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金基焊料

金基焊料具有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点,已有很长的使用历史。常用的金基焊料有金锡焊料、金锗焊料和金铜焊料,被广泛应用在气密封装、芯片封装等领域。

 

 主要特点

l抗蚀性强

l低蒸气压

l优良的流动性及润湿性

l适用于气密性封装

l产品最薄厚度7μm,最小尺寸0.2mm*0.2mm

 

具体成分型号和性能

产品名称

固相线温度

(℃)

液相线温度

(℃)

密度

(g/cm3)

电阻率

(μΩ·m)

热导率

(W/m·K)

热膨胀系数

(10-6/℃)

抗拉强度

(MPa)

Au80Sn20

/

280(e)

14.52

0.224

57

16

276

Au88Ge12

/

361(e)

14.67

0.151

44

13.4

185

Au96.8Si3.2

/

363(e)

15.4

/

27

12

255

Au80Cu20

/

910(e)

15.67

/

/

/

/

 

典型应用场景:

芯片共晶

气密性封装

金属化光纤焊接