金基焊料
金基焊料具有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点，已有很长的使用历史。常用的金基焊料有金锡焊料、金锗焊料和金铜焊料，被广泛应用在气密封装、芯片封装等领域。
▶ 主要特点：
▪ 抗蚀性强
▪ 低蒸气压
▪ 优良的流动性及润湿性
▪ 适用于气密性封装
▪ 产品最薄厚度7μm，最小尺寸0.2mm*0.2mm
▶ 具体成分型号和性能：
产品名称 | 固相线温度(℃) | 液相线温度(℃) | 密度(g/cm3) | 电阻率(μΩ·m) | 热导率W/(m·K) | 热膨胀系数 （10-6/℃） | 抗拉强度(MPa) |
Au80Sn20 | / | 280(e) | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
Au88Ge12 | / | 361(e) | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
Au96.8Si3.2 | / | 363(e) | 15.4 | / | 27 | 12 | 255 |
Au80Cu20 | / | 910(e) | 15.67 | / | / | / | / |
▶ 典型应用场景：
▪ 芯片共晶
▪ 气密性封装
▪ 金属化光纤焊接
