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锡基焊料

锡基焊料包括锡铅焊料及锡基无铅焊料,是电子装联的主要焊接材料。锡基焊料具有良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能,广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

 

主要特点

l电子装联中最常用的焊料

l润湿性好

l焊接性能好

 

具体成分型号和性能


产品名称

固相线温度

(℃)

液相线温度

(℃)

密度

(g/cm3)

电阻率

(μΩ·m)

热导率

(W/m·K)

热膨胀系数

(10-6/℃)

抗拉强度

(MPa)

Bi58Sn42

/

138(e)

8.56

0.383

19

15

55.16

Sn77.2In20Ag2.8

175

187

7.25

0.176

54

28

46.88

Sn63Pb37

/

183(e)

8.4

0.146

51

25

52

SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

217

218

7.37

0.132

58

21

50

Sn96.5Ag3.5

/

221(e)

7.37

0.108

33

30

39

Sn90Sb10

240

250

7.22

/

42

27

44

Pb92.5Sn5Ag2.5

287

296

11.02

0.2

26

24

29.03

典型应用场景: 

多温度梯度焊接

大面积接地

补锡