锡基焊料
锡基焊料包括锡铅焊料及锡基无铅焊料，是电子装联的主要焊接材料。锡基焊料具有良好的焊接性能（润湿铺展性好、低表面张力等）和使用性能，广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
▶主要特点：
▪ 电子装联中最常用的焊料
▪ 润湿性好
▪ 焊接性能好
▶具体成分型号和性能：
产品名称 | 固相线温度(℃) | 液相线温度(℃) | 密度(g/cm3) | 电阻率(μΩ·m) | 热导率W/(m·K) | 热膨胀系数 （10-6/℃） | 抗拉强度(MPa) |
Bi58Sn42 | / | 138(e) | 8.56 | 0.383 | 19 | 15 | 55.16 |
Sn77.2In20Ag2.8 | 175 | 187 | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
Sn63Pb37 | / | 183(e) | 8.4 | 0.146 | 51 | 25 | 52 |
SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 217 | 218 | 7.37 | 0.132 | 58 | 21 | 50 |
Sn96.5Ag3.5 | / | 221(e) | 7.37 | 0.108 | 33 | 30 | 39 |
Sn90Sb10 | 240 | 250 | 7.22 | / | 42 | 27 | 44 |
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287 | 296 | 11.02 | 0.2 | 26 | 24 | 29.03 |
▶典型应用场景：
▪ 多温度梯度焊接
▪ 大面积接地
▪ 补锡
