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铟基焊料

铟基焊料熔点较低,对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。

 

主要特点

l对金层熔蚀小

l极低温下可靠性高

l可缓解热失配问题

 

具体成分型号和性能

产品名称

固相线温度

(℃)

液相线温度

(℃)

密度

(g/cm3)

电阻率

(μΩ·m)

热导率

(W/m·K)

热膨胀系数

(10-6/℃)

抗拉强度

(MPa)

In52Sn48

/

118(e)

7.3

0.147

34

20

12

In97Ag3

/

143(e)

7.38

0.075

73

22

5.5

In80Pb15Ag5

149

154

7.85

0.133

43

28

17.58

In100

/

157(mp)

7.31

0.072

86

29

1.88

Pb60In40

197

231

9.3

0.331

19

26

34.48

 

典型应用场景:

气密性封装

低温焊接

大功率器件导热