助焊膏
天游8线路检测中心可提供应用于不同焊接工艺的松香型助焊膏，RMA中活性，符合RoHS要求，可匹配免清洗工艺制程，已广泛应用于军工、航天、高端微电子、芯片封装等高可靠性要求领域。
特点
l 高品质原料，环保配方，符合RoHS要求
l ROL0/ROL1免清洗助焊剂
l润湿性优异
l 焊后残留易清洗
规格参数
型号 | XY-RMA625-L0 | XY-RMA625L-L1 | XY-RMA625H-L1 | XY-RMA668S-L0 |
助焊剂类型 | ROL0 | ROL1 | ROL1 | ROL0 |
卤素含量 | 无卤 | 低卤 | 低卤 | 无卤 |
应用特点 | 150-270℃ | 120-270℃ | 可用于金锡共晶、高铅焊料等高温焊料 | 120-270℃ 可用于Ni焊盘 |
推荐清洗剂 | 乙酸乙酯+异丙醇 | 三氯乙烯+异丙醇 | 专用清洗剂 | |
包装规格 | 10CC/支，30CC/支（针筒装） | |||
存储 | 0-10℃，保质期1年 | |||
