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助焊膏

天游8线路检测中心可提供应用于不同焊接工艺的松香型助焊膏,RMA中活性,符合RoHS要求,可匹配免清洗工艺制程,已广泛应用于航空、航天、高端微电子、芯片封装等高可靠性要求领域。

特点:

l 高品质原料,环保配方,符合RoHS要求

l ROL0/ROL1免清洗助焊剂

l 润湿性优异

l 宽温度窗口

l 焊后残留易清洗

 

规格参数:

型号

XY-RMA625L-L1

XY-RMA625H-L1

XY-RSA668-L1

IPC分类

ROL1

ROL1

ROL1

卤素含量

低卤

低卤

低卤

应用特点

120-270℃

高温

金锡共晶

高铅焊料

Ni焊盘

建议清洗

推荐清洗剂

三氯乙烯+异丙醇

包装规格

10CC/支,30CC/支(针筒装)

贮存

0-10℃,保质期1