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金锡焊膏

金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏,服役温度范围较高的场合,具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片,在使用方式上更加灵活多样,适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

 

特点

l 润湿性良好、焊接性能优异

l 抗腐蚀、抗氧化

l 焊后易清洗

l 球形度好

l 交期快,1周交付

l 保质期长,6个月

 

规格参数 

产品类型

成分

粘度

(Pa·s)

熔化温度(℃)

粉末含量

(wt%)

粉末粒径

(μm)

包装

存储

针筒装

罐装

XY-ASP-001

Au80Sn20

180~300

280

85~94

3#:25-45μm 

4#:20-38μm

5#:15-25μm 

6#: 5-15μm

2g、5g、10g、20g

100g、200g

0-10℃

XY-ASP-002

Au78Sn22

180~300

280

85~94

XY-ASP-003

Au80Sn20

10~130

280

85~94

XY-ASP-004

Au78Sn22

10~130

280

85~94

 

典型应用场景:

半导体制冷器焊接