金锡焊膏
金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。
特点
l 润湿性良好、焊接性能优异
l 抗腐蚀、抗氧化
l 焊后易清洗
l 球形度好
l 交期快，1周交付
l 保质期长，6个月
规格参数
产品类型 | 成分 | 粘度 （Pa·s） | 熔化温度（℃） | 粉末含量 （wt%） | 粉末粒径 （μm） | 包装 | 存储 | |
针筒装 | 罐装 | |||||||
XY-ASP-001 | Au80Sn20 | 180~300 | 280 | 85～94 | 3#：25-45μm 4#：20-38μm 5#：15-25μm 6#： 5-15μm | 2g、5g、10g、20g | 100g、200g | 0-10℃ |
XY-ASP-002 | Au78Sn22 | 180~300 | 280 | 85～94 | ||||
XY-ASP-003 | Au80Sn20 | 10~130 | 280 | 85～94 | ||||
XY-ASP-004 | Au78Sn22 | 10~130 | 280 | 85～94 | ||||
典型应用场景：
半导体制冷器焊接
