金锡焊膏
金锡焊膏是一种高可靠性高温焊膏，相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，非常适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。
特点：
l 润湿性良好、焊接性能优异
l 焊后易清洗
l 交期快，1周交付
l 保质期长，6个月
规格参数 ：
典型应用场景：
半导体制冷器焊接
金锡焊膏是一种高可靠性高温焊膏，相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，非常适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。
特点：
l 润湿性良好、焊接性能优异
l 焊后易清洗
l 交期快，1周交付
l 保质期长，6个月
规格参数 ：
典型应用场景：
半导体制冷器焊接
