金锡薄膜热沉
金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜产品的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。
▶特点：
▪ 物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm
▪ 成分精准
▪ 可提供成品及金锡镀膜加工服务
▪ 具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力
▶规格参数：
焊料层 | 成分 | Au70Sn30、Au75Sn25 |
厚度及公差 | 2~10 μm ± 20% | |
基板材质 | 氮化硅、氮化铝、氧化铝、钨铜、钼铜、石英、硅等 | |
金属化层 | Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au,Cu/Ni/Au, Cu/Ni/Pd/Au等，可根据客户要求定制金属化层 | |
▶典型应用场：
▪ 光组件封装
▪ 大功率激光器封装
