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预置金锡盖板

预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后,固定在合金盖板上。凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术,保证了产品的耐蚀性及牢固性,简化了封装工艺。该产品已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。

 特点

l盖板六面电镀,耐盐雾24H以上

l焊片精确预置

l焊点小,无氧化,无击穿

l高气密性、高耐蚀性和高可靠性

l盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置,全流程自主生产

l交期快,6-8周

 

规格参数

预置焊料成分

Au80Sn20

盖板材质

4J29,4J42,钼铜,陶瓷等

盖板表面镀层

Ni / Au ,

Ni / Au / Ni / Au

 

*镀层可根据客户要求定制

 

典型应用场景:

气密性封装