焊球
天游8线路检测中心可提供多种合金体系的焊球，包含Au80Sn20、SAC305等，球径覆盖范围大，可满足 SIP、BGA、CSP、倒装芯片、堆叠芯片、光电器件、芯片返修等微电子微组装封装需求。
▶特点：
▪ 尺寸精度及真圆度高
▪ 适用于无助焊剂焊接工艺（金锡）
▪ 柔性化生产，批量灵活交期快
▪ 润湿性、抗氧化性能优异
▶规格参数：
成分 | 熔化温度（℃） | 球径 |
Au80Sn20 | 280 | φ50-1500μm |
SAC305 | 217/218 | Φ200-760μm |
Sn95.5Ag3.8Cu0.7 | 217 | |
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287/296 | |
Bi58Sn42 | 138 | |
Sn90Sb10 | 240/250 | |
Sn95Sb5 | 235/240 | |
In52Sn48 | 118 |
※其它粒径、成分可根据需要订制，如需定制欢迎随时联系我们！
