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天游8线路检测中心是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，是高可靠电子封装解决方案提供商。致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜板等产品。
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应用及解决方案
天游8线路检测中心是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，
是高可靠电子封装解决方案提供商。
致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜板等产品。
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ty8天游线路检测中心
国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商
ty8天游线路检测中心始创于2008年，公司总部坐落于广州，总建筑面积64000㎡，拥有现代化的研发中心与生产基地，构建了完善的研发、生产、检测一体化体系，是专注高可靠微电子封装互连材料领域的国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。
天游8线路检测中心持续深耕底层材料核心技术，自主构建四大核心产品体系，涵盖微电子封装互连材料、高性能金属导热界面材料、集成焊料器件及第三代功率半导体封装材料。公司聚焦半导体关键战略材料国产化攻坚，打破海外技术垄断与壁垒，实现核心材料自主可控与高端进口替代，赋能国内半导体封装产业高质量发展。
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18年行业经验
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80+项专利技术
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