预置铟框盖板
铟基焊料是低温气密性封装主流焊料，多用于金属、陶瓷盖板气密封装。天游8线路检测中心创新实现框状铟基焊料精准预置固定于盖板，焊料与盖板集成一体，后续窗片、管壳焊接无需额外焊料。预置铟框盖板攻克铟焊料贴装难点，简化封装工序，广泛用于红外焦平面探测器等半导体器件的气密封装。
▶特点：
▪ 单面 / 双面预置铟基焊料，简化封装工艺
▪ 焊料固定牢固，定位精准
▪ 适用于高可靠性气密封装
▪ 盖板-焊片-预置，全流程自主生产
基体材料 | 4J29、4J42等 |
镀层规格 | Ni：1.27~8.9 μm Au：0.65~5.7 μm * 镀层可根据客户要求调整。 |
镀层质量 | 满足《GJB1420B-2011 半导体集成电路通用规范》要求 |
预置焊料品种 | In, In97Ag3 |
预置焊料厚度 | 0.05~1mm |
焊料定位精度 | 0.07mm |
