预置铟框盖板
铟基焊料是低温气密性封装应用中最常用的焊料之一，广泛应用于金属盖板的气密性封装。由于铟基焊料质软易变形，在传统封装工艺中焊料难以装配及定位，从而影响封装效率及良率。天游8线路检测中心创造性地将框状铟基焊料精确定位并固定在盖板上，使焊料与盖
特点：
l双面预置铟基焊料，简化封装工艺
l焊料固定牢固，定位精准
l适用于高可靠性气密封装
l具备成形、电镀、预置全流程加工能力
规格参数：
| 基体材料 | 4J29、4J42等 |
| 镀层规格 | Ni：1.27~8.9 μm Au：0.65~5.7 μm * 镀层可根据客户要求调整。 |
| 镀层质量 | 满足《GJB1420B-2011 半导体集成电路通用规范》要求 |
| 预置焊料品种 | In, In97Ag3 |
| 预置焊料厚度 | 0.05~1mm |
| 焊料定位精度 | 0.07mm |
