IC均热片
IC均热片通常采用铜作为基材，能够将芯片散发的热量快速且均匀地扩散到一个更大的表面积上，从而极大提高了散热效率，同时保护芯片免受损害。IC均热片被广泛应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等元件上，可以提高硬件的性能和可靠性，防止因过度加
特点：
lRing、Hat、Cavity及异形等多种形状
l表面电镀镍，可局部镀金、预置铟片
l可选dimple工艺
l全流程工艺可控
IC均热片通常采用铜作为基材，能够将芯片散发的热量快速且均匀地扩散到一个更大的表面积上，从而极大提高了散热效率，同时保护芯片免受损害。IC均热片被广泛应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等元件上，可以提高硬件的性能和可靠性，防止因过度加
特点：
lRing、Hat、Cavity及异形等多种形状
l表面电镀镍，可局部镀金、预置铟片
l可选dimple工艺
l全流程工艺可控
