铟片专用助焊剂
针对高算力芯片TIM1应用的铟片焊接需求，天游8线路检测中心开发出专用松香基液体助焊剂产品，助焊性能及可靠性媲美进口产品，适配喷涂、低温焊接、多次回流等工艺要求。
▶特点：
▪ 助焊性能优良
▪ 低残留
▪ 焊接空洞率可低至0.5%以下
▪ 高可靠性
▶规格参数：
助焊剂型号 | XY-RMA006-L1 | XY-FC-R005 |
IPC助焊剂类型 | ROL1 | ROL0 |
卤素含量 | 低卤 | 无卤 |
扩展率（SAC305） | 78% @253℃ | 74% @253℃ |
扩展率（In） | 80% @192℃ 84.5% @260℃ | 72% @192℃ 82.5% @260℃ |
▶可靠性测试数据：
*温度循环测试条件：-40~125℃，高低温各停留15min，转换时间＜10s
