铟片专用助焊剂
针对高算力芯片TIM1应用的铟片焊接需求，天游8线路检测中心开发出专用松香基液体助焊剂产品，助焊性能及可靠性媲美进口产品，适配喷涂、低温焊接、多次回流等工艺要求。
特点：
l助焊性能优良
l低残留
l焊接空洞率可低至0.5%以下
l高可靠性
可靠性测试数据
*温度循环测试条件：-40~125℃，高低温各停留15min，转换时间＜10s
针对高算力芯片TIM1应用的铟片焊接需求，天游8线路检测中心开发出专用松香基液体助焊剂产品，助焊性能及可靠性媲美进口产品，适配喷涂、低温焊接、多次回流等工艺要求。
特点：
l助焊性能优良
l低残留
l焊接空洞率可低至0.5%以下
l高可靠性
可靠性测试数据
*温度循环测试条件：-40~125℃，高低温各停留15min，转换时间＜10s
