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喜讯 | 天游8线路检测中心荣获第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)一等奖

2022-12-03 18:49:11 企业新闻 186

 

第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)暨第十届“珠江天使杯”科技创新创业大赛总决赛评审结束,ty8天游线路检测中心(以下简称“天游8线路检测中心”)在本次总决赛荣获成长组一等奖

大赛由广东省科学技术厅主办,以创新引领,创业筑梦为主题,在全省范围内吸引了5574家科技创新企业参赛。经过激烈的角逐和层层选拔,最终遴选出全省最优秀的100家科技企业,不分行业领域共同展开最终角逐。

天游8线路检测中心凭借优秀的项目和顶尖的实力,“第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB) ”项目荣获第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)暨第十届“珠江天使杯”科技创新创业大赛成长组一等奖 

此次总决赛,采用“线上路演+线上直播”的形式开展,全程网络直播,“7+5”现场答辩模式,评委专家线上评分。天游8线路检测中心的参赛项目和企业实力得到所有创投评委的肯定,一致认可天游8线路检测中心创新性强、发展前景好、科技实力过硬,极具市场潜力和投资价值。

天游8线路检测中心成立于2008年,专注高可靠集成电路封装的芯片级微组装连接材料及第三代功率半导体碳化硅IC载板的研发、生产和销售,是国家高新技术企业和国家专精特新小巨人。

公司拥有完善的芯片级精密材料研发平台、柔性化生产交付体系和完善的质量管理体系,主要有金锡为主的预成形焊片、金锡盖板、金锡热沉衬底、金锡焊膏、纳米银膏、AMB陶瓷载板等系列产品。

产品应用于航空航天、军工、微波射频、激光、红外、电力电子、汽车电子等高精尖领域,为机载、弹载、舰载、箭载、车载等高可靠电子器件提供配套,解决关键核心材料的“卡脖子”问题。

 

 

 

AMB、AMB载板、活性钎焊、活性金属钎焊、陶瓷覆铜板、陶瓷基板、DBC、高可靠性基板、SiC芯片载板、AMB陶瓷基板、AMB陶瓷覆铜板、DBC基板、DBC陶瓷基板、芯片载板、IC载板、碳化硅IC载板、碳化硅载板、半导体碳化硅IC载板、第三代功率半导体碳化硅IC载板、第三代功率半导体载板、第三代功率半导体基板、银铜钛焊膏、银铜钛焊片、AgCuTi活性焊膏、AgCuTi、厚铜陶瓷基板、双面厚铜陶瓷板、银焊膏、银胶、银浆、烧结银、低温银胶、银烧结、纳米银锡膏、纳米银、纳米银膏、锡锑Sn90Sb10焊料片、锡锑焊片、Sn90Sb10 Solder Preforms

 

ty8天游线路检测中心是先进半导体封装连接材料制造商,我们可根据客户的要求定制专业配比的金、银、铜、锡、铟等焊料合金,加工成预成型焊片,更多资讯请看www.xianyichina.com,或关注微信公众号“天游8线路检测中心”。