导电银胶
导电银胶采用高纯度银粉作为导电填料，搭配改性环氧树脂固化体系，具备良好的工艺适配性，可中温快速固化，满足不同产线的工艺窗口需求。银胶具备高触变性，适合高速点胶，操作便捷。固化后形成连续导电通路，体积电阻率低，导电性能稳定，同时拥有优异的粘接强度、耐湿热、耐老化及抗迁移性能，固化应力低，适配 PCB、陶瓷、金属、柔性基材等多种材质。材料符合 RoHS 要求，广泛应用于电子元器件粘接、芯片固定、线路修复、接地导通、传感器、射频模块等场景，适合对导电、粘接可靠性有要求的消费电子与小型功率器件，区别于烧结银膏，无需高温烧结，设备投入门槛低，是通用型导电粘接解决方案。
▶特点：
▪ 高触变性，适合高速点胶
▪ 低析出、高可靠性
▪ 材料兼容性好，可低温固化
▪ 符合RoHS要求
▶规格参数：
型号 | XY-ACE-L150 | XY-ACE-L175 | |
适用表面镀层 | Au ，Ag，Cu | Au ，Ag，Cu | |
固化温度 | 120-150℃ | 150-175℃ | |
推荐固化温度 | 150℃ | 175℃ | |
烧结气氛 | Au/Ag 镀层：空气或氮气气氛，Cu 镀层：氮气气氛 | ||
固化后 | 玻璃转化温度℃ | 100 | 127 |
导热系W/（m`K） | >8 | >4.5 | |
电阻率 Ω.cm | 1×10-4 | 2×10-4 | |
芯片连接强MPa | >18@150℃ | >24 @175℃ | |
包装规格 | 5g 、10g （针筒包装） | ||
贮存 | -40 ~ -30℃ , 保质期 6 个月 | ||
