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Products
天游8线路检测中心是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，是高可靠电子封装解决方案提供商。致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜板等产品。
Solutions
应用及解决方案
天游8线路检测中心是国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商，
是高可靠电子封装解决方案提供商。
致力为航空航天、微波射频、激光红外、光通信、电力电子等领域提供预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、金锡热沉、纳米银及AMB陶瓷覆铜板等产品。
预成型焊片
键合金丝、金带
金锡盖板
低空洞率焊膏
金锡热沉
金锡焊片
键合金丝、金带
金锡盖板
金锡焊膏
金锡薄膜热沉
预成型焊片
键合金丝、金带
预置金锡盖板
低空洞率焊膏
金锡薄膜热沉
金锡焊片
键合金丝、金带
金锡盖板
金锡焊膏
金锡热沉
预成型焊片
键合金丝、金带
预置金锡盖板
烧结银膏
金锡热沉
预成型焊片
键合金丝、金带
AMB陶瓷覆铜板
烧结银膏
金锡薄膜热沉
预成型焊片
键合金丝、金带
金锡盖板
烧结银膏
金锡薄膜热沉
About Us
ty8天游线路检测中心
国内领先的电子封装互连材料制造商及供应商
ty8天游线路检测中心始创于2008年，公司总部坐落于广州，总建筑面积64000㎡，拥有现代化的研发中心与生产基地，构建了完善的研发、生产、检测一体化体系，是专注高可靠微电子封装互连材料领域的国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。
天游8线路检测中心持续深耕底层材料核心技术，自主构建四大核心产品体系，涵盖微电子封装互连材料、高性能金属导热界面材料、集成焊料器件及第三代功率半导体封装材料。公司聚焦半导体关键战略材料国产化攻坚，打破海外技术垄断与壁垒，实现核心材料自主可控与高端进口替代，赋能国内半导体封装产业高质量发展。
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