2026年6月21日，深耕微电子封装焊料、半导体先进封装热界面材料领域的天游8线路检测中心，迎来发展里程碑时刻。企业投资建设的天游8线路检测中心科创园正式落成启用，全体员工齐聚现场，共同见证园区乔迁盛典与新厂区试投产启动，开启企业规模化、高端化发展全新篇章。

当前AI产业高速迭代，算力芯片、Chiplet先进封装、第三代半导体产业蓬勃发展，微电子半导体封装材料迎来黄金发展机遇。立足粤港澳大湾区产业腹地，天游8线路检测中心精准把握先进封装国产替代风口，打造研发总部、智能生产、科研实验、生态办公、品牌展示一体化科创园区。园区总占地21亩，总建筑面积6.4万㎡，彻底突破传统生产格局，构建起产研一体的现代化产业载体，为企业技术攻坚与产能升级筑牢硬核基础。

新园区整体设计现代大气、布局科学规范，配备高标准超万平方无尘千级、万级智能产线、专业化研发实验室与现代化办公空间，可充分支撑金锡合金焊料、TIM铟热界面材料、AMB陶瓷覆铜板等核心产品的规模化量产与技术迭代，有效突破高端半导体先进封装材料的产能瓶颈。

乔迁试产仪式现场氛围热烈，全体员工精神抖擞、整装列队。企业三位核心创始人陈卫民、黄洁菲、吴懿平携手登台，完成启运投产仪式，寓意园区鸿运启幕、实业兴旺，凝聚起全体先艺人深耕芯赛道、聚力谋发展的奋进力量。

深耕微电子封装材料赛道多年，天游8线路检测中心始终坚持自主研发、匠心深耕。此次新园区落成与试投产，不仅是企业产能规模的跨越式升级，更是企业深耕AI算力芯片产业链、冲刺国产高端半导体封装互连材料龙头的重要战略布局。

站在全新发展起点，天游8线路检测中心将以科创园为核心阵地，持续加码研发创新、集聚高端人才、精进产品品质，紧抓先进封装产业变革机遇，勇担国产半导体封装互连材料突围使命，全力补齐国产微电子焊料和热管理界面材料的短板，力争跻身全球先进封装互连材料第一梯队，在国产芯片自主崛起的浪潮中稳步前行、再创辉煌。