高导热IMC焊料膜
高导热 IMC 焊料膜是高可靠性高温预成形焊料，导电、导热、耐蚀及力学性能优异。产品适配 150-500℃服役工况，热疲劳、高温强度、抗腐蚀抗氧化表现突出。对比纳米银、纳米铜膏类焊料膜，厚度可精准控制 80μm 及以上，可任意裁切折叠，常温空气储存；空气热压烧结无需气体保护与还原，直接热压回流，使用储存灵活，适用于大功率器件高导热封装。
▶特点
▪ 高温焊料，空气热压烧结
▪ 可任意折叠、裁剪
▪ 优良的导电、导热性
▪ 力学性能优异
▶规格参数
烧结前 | |||
厚度 | 80、100、200 μm | 颜色 | 橘红色 |
烧结温度 | 230~250 ℃ | 烧结压力 | 8~12MPa |
烧结时间 | 5~10 min | 烧结气氛 | 空气 |
适用表面镀层 | Ag、Cu | 服役温度 | 150~500℃ |
烧结后 | |||
剪切强度 | ≥50 MPa | 导热率 | ≥300 W/（m·K）（25℃） |
热膨胀系数 | ~18 ppm/℃ | 热循环次数 | ≥2000周（-55℃~150°C） |
