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MEMS封装技术的发展及应用
来源:互联网(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/qrs/2011/1024/article_7067.html)1、引言 当 前，国内外半导体集成电路.
2015-03-26 知识库 6654
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软钎焊原理连接原理
【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 教授华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导Email: ypwu.
2015-03-26 知识库 14170
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软钎料与软钎剂-焊膏
【环球SMT与封装】特约稿吴懿平 博士武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 教授华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导Email: ypwu.
2015-03-26 知识库 9257
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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
周涛1 汤姆 鲍勃1 马丁 奥德1 贾松良21. 美国科宁（Coining）公司 2. 清华大学微电子所摘要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能及其在微电子、光电子封装中的应用。.
2015-03-26 知识库 14817
