技术支持
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Au80Sn20预成型焊环金属化光纤管芯连接
2017-09-05 应用案例 4206
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芯片高散热粘接
2017-09-05 应用案例 4349
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IC封装
2017-09-05 应用案例 3849
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金属管壳气密封装
2017-09-05 技术支持 5883
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预置金锡焊片的金锡盖板
2017-09-05 应用案例 4687
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预涂助焊剂焊片的封装
2017-09-05 应用案例 4528
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SMT焊片的应用
2017-09-05 应用案例 5563
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天游8线路检测中心金锡焊球——助力先进封装
天游8线路检测中心深耕电子封装材料17年，我们即将携新一代金锡焊球亮相2025年CIOE光博会（9月10日-12日，深圳国际会展中心），助力客户突破先进精密封装瓶颈。 01新一代金锡焊球 在.
2025-09-16 知识库 1688
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广州天游8线路检测中心：硬金盖板，为高可靠气密封装构筑更坚固防线！
广州天游8线路检测中心：硬金盖板，为高可靠气密封装构筑更坚固防线！在卫星遨游的真空、在深海探测器承受的万钧水压、在战机上严酷的温度骤变之下，每一枚精密的电子器件都经历着极限考验。.
2025-07-17 知识库 2366
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铟基焊料：为智能驾驶与无人机打造高可靠红外“慧眼”
热成像技术：智能时代的“黑夜透视仪” 在智能驾驶领域，热成像技术正成为提升行车安全的重要助力。通过探测物体发出的红外辐射，车载热成像系统可在完全黑暗、浓雾或强眩光环境.
2025-04-09 知识库 2222
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铜烧结互连技术在半导体封装中的应用
随着新能源汽车、5G通信、工业电源等领域对高性能功率器件的需求激增，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体成为行业核心驱动力。然而，传统封装技术在高功率密度、高温.
2025-03-24 知识库 4404
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先艺产品 | 金锡助焊膏：打破工艺局限，助力可靠封装
助焊膏金锡焊料由于优异的导热、导电性以及耐腐蚀性，拥有高抗疲劳强度，常被应用于高端、气密的电子封装焊接中。金锡焊料优良的抗氧化能力及润湿性使得其非常适合于无助焊剂焊.
2024-10-14 知识库 7231
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先艺产品|纳米银膏
能源利用是推动人类文明社会发展的基石。在全球碳中和的大背景下，能源转型在世界范围内已呈现不可逆趋势，在此基础上，全球储能市场也步入了飞速发展的阶段。随着新能源装机发电.
2024-08-19 知识库 3592
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先艺产品|镀镍焊盘专用助焊膏
随着智能制造的不断推进，各种设备如传感、储能、通信等应用器件的应用环境提出更为苛刻的要求：不仅要有更好的耐高温、耐高压能力，同时也要具有在恶劣环境下的外来应力.
2024-08-12 知识库 4344
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先艺产品｜用于芯片封装的键合金丝及金带
引线键合（Wire Bonding）技术由于工艺成熟简单，灵活性高，易实现自动化等在封装界被广泛应用。它适用于各种材料和尺寸的芯片，能够适应不同的应用场景如消费电子、汽车电子和航空航.
2024-07-09 知识库 12188
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先艺铟焊料在半导体行业的应用
先艺铟焊料在半导体行业的应用金属铟具有延展性好、可塑性强、熔点低、蒸气压低、低电阻、抗腐蚀等优良特性，含铟焊料良好的导热导电性能及较低的熔化温度使之在众多场合被广.
2024-05-10 知识库 8600
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AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用
AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用第三代半导体氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）的崛起和发展推动了功率器件尤其电力电子器件朝着大功率、小型化、集成化、多功能方向不断发展，对封.
2024-01-30 知识库 4963
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微电子封装中的贵金属键合丝
微电子封装中的贵金属键合丝 引线键合（Wire Bonding）是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。引线键合焊的原理是采用加.
2023-12-12 知识库 5854
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盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响
盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响 在FPGA封装、光电子封装等高可靠气密封装领域，器件应用场景多样，环境复杂，在军工和宇航等级别的高端应.
2023-09-11 知识库 5071
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AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式
AMB陶瓷覆铜载板的关键特性及失效形式 AMB陶瓷覆铜载板由陶瓷和铜通过活性钎焊的方式复合得到，同其它钎焊产品一样，界面空洞率是非常关键的性能指标。不同应用领域对钎焊.
2023-08-02 知识库 4567
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焊膏存储寿命影响因素
焊膏存储寿命影响因素 据统计，电子产品70%的缺陷是由焊膏的质量缺陷引起的，焊锡膏的性能直接影响着电子产品的质量。焊锡膏存储过程中的失效是企业常遇到的问题之一。因.
2023-05-17 知识库 4941
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预置金锡盖板在FPGA中的应用
预置金锡盖板在FPGA中的应用 FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它是一种非常重要的微电子元器件，具有灵活性高、可重构性强、性能稳定等特点，可以.
2023-04-27 知识库 4231
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AMB陶瓷覆铜载板在IGBT中的应用
AMB陶瓷覆铜载板在IGBT中的应用 绝缘栅双极晶体管（IGBT）融合了绝缘栅型场效应晶体管（MOSFET）和双极型晶体管(BJT)两种器件的优点，具有开关速度快、工作频率高、驱动功率小等.
2023-03-14 知识库 4791
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氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺
氮化硅AMB基板是新能源汽车SiC功率模块的首选工艺转自：碳化硅研习社，来源：活性钎焊 碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，相对于Si基器件具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高.
2023-03-14 知识库 5636
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电子封装低温互连技术研究进展（下）
电子封装低温互连技术研究进展（下）黄天 甘贵生 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿平(重庆理工大学 金龙精密铜管集团股份有限公司 华中科技大学) 摘要： 电.
2023-03-14 知识库 7357
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电子封装低温互连技术研究进展（上）
电子封装低温互连技术研究进展（上）黄天 甘贵生 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿平(重庆理工大学 金龙精密铜管集团股份有限公司 华中科技大学) 摘要： 电.
2023-03-14 知识库 7899
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金锡焊料在大功率半导体激光器中的应用
金锡焊料在大功率半导体激光器中的应用 大功率半导体激光器具有体积小，质量小，结构简单，亮度高，寿命长等优点，已广泛应用于在汽车、电子、机械、航空、钢铁等行业中。具体而.
2023-02-28 知识库 4871
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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展（下）
转自：电子与封装 作者：王美玉1，胡伟波1，孙晓冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南开大学电子信息与光学工程学院，天津 300350；2. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 21.
2022-12-13 知识库 4749
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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展（上）
转自：电子与封装 作者：王美玉1，胡伟波1，孙晓冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南开大学电子信息与光学工程学院，天津 300350；2. 中科芯集成电路有限公司，江苏 无锡 21.
2022-12-13 知识库 6677
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关于回流焊接温度曲线设置的研究
姜海峡（天津铁路信号有限责任公司）转自：半导体封装工程师之家 摘要：从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手，阐述了回流焊接温度与焊接时间对ＰＣＢＡ（印制电路板组）焊接质量的影响.
2022-11-08 知识库 9529
