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烧结银膏

特点:


- 无压烧结                 

- 低温烧结(250℃),高温服役

- 高连接强度

- 高导电、导热性能良好

- 可替代高铅焊料

- 符合RoHS要求

描述:


XY-ASP-N250烧结银膏采用独特的纳米银分散体系,符合RoHS环保要求,能适应点胶、印刷工艺,烧结温度低至250℃,无需压力辅助烧结,且连接强度高。

XY-ASP-N250烧结后为100% Ag,理论服役温度能达到961℃,可替代现有的高铅焊料应用,且导电导热性能突出,相对于传统焊料能大大提高器件寿命,适用于对导电导热性能有较高要求的功率器件的无压封接,如IGBT、高功率LED、射频功率器件等,尤其契合电子电力领域的第三代半导体封装应用。


技术参数:


适用表面镀层Au,Ag
烧结温度(℃)200-250,推荐250
烧结气氛氮气或空气
烧结后银含量(%)100
服役温度(℃)>400
导热系数(W/m·K)
>200
电阻率(μΩ·cm)<3.0

芯片连接强度(MPa)

>30

高温剪切强度(MPa

>30@260℃
包装规格

2g、5g、10g(针筒包装)

存储

0-10℃,保质期6个月


应用:



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